干膜材料在 PCB（印刷电路板）制造中扮演着重要的角色。干膜是一种感光性材料，通常由聚酯薄膜、感光树脂和保护膜组成。

在 PCB 制作过程中，干膜被用于制作精细的线路和图案。首先，将干膜贴附在覆铜板上，然后通过曝光和显影等工艺，将设计好的线路图案转移到干膜上。接着，使用蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，留下所需的线路。最后，去除干膜，完成 PCB 的制作。

干膜材料具有以下优点：一是分辨率高，可以制作出非常精细的线路和图案；二是耐腐蚀性强，能够在恶劣的环境下保护电路板；三是易于操作，可以通过自动化设备进行贴附和加工。

然而，干膜材料也存在一些缺点。例如，成本较高，不适合大规模生产；对环境要求较高，需要在无尘、恒温的环境下操作；而且干膜的贴附和去除过程需要一定的技术和经验，否则容易出现质量问题。

总之，干膜材料是 PCB 制造中不可或缺的一部分，它的性能和质量直接影响着 PCB 的品质和可靠性。